Schneider Electric zeigt gemeinsam mit Meurer eine neue Generation nachhaltiger Verpackungstechnologie

Schneider Electric und Meurer präsentieren auf der SPS eine nachhaltige Bündelpackmaschine mit Next-Gen Motion Control für mehr Effizienz und Flexibilität.

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• Modicon M660 – der neue, leistungsstarke Motion Controller ohne zusätzlichen IPC: Dieser ermöglicht die nahtlose Integration von Steuerung, Datenverarbeitung und Kommunikation in Echtzeit. Die Programmierung über eine skalierbare Umgebung vereinfacht die Integration fortschrittlicher Funktionen wie KI, maschinelles Lernen und digitale Zwillinge.
• Modicon Edge I/O – dezentrale I/O-Lösung für maximale Modularität: Innerhalb einer einzigen E/A-Familie bietet diese eine Skalierbarkeit und ein hohes Maß an Interoperabilität. Sie lässt sich nahtlos in andere Schneider Electric Softwareplattformen integrieren und kombiniert offene IP-Ethernet-Protokolle mit fortschrittlicher Cybersicherheit für eine flexible und sichere Automatisierungsarchitektur.
• EcoStruxure Automation Expert – Motion – inklusive KI-gestütztem Coding Assistant: Der softwaredefinierte Automatisierungsansatz ermöglicht eine schnelle Anpassung an Markt- und Technologieveränderungen. Durch die Integration von KI und modularer Architektur steigert das Systeme sowohl die technische als auch die betriebliche Effizienz und reduziert gleichzeitig die Gesamtbetriebskosten.
• EcoStruxure Machine Expert Twin – für virtuelle Inbetriebnahme und Simulation: Mit dieser Lösung lassen sich digitale Zwillinge von Maschine oder Anlagen erstellen, so dass deren Einsatz bereits vor der realen Inbetriebnahme virtuell geplant, getestet und optimiert werden können. Das minimiert Risiken, senkt Kosten und beschleunigt die Implementierung.
• EcoStruxure Vision Quality Control – KI-basierte Qualitätskontrolle: Die Lösung unterstützt bei der Umstellung von manuellen Qualitätsprüfungen zu einem vollständig automatisierten Prozess. Die Kombination aus Edge- und Cloud-Computing zielt darauf ab, Qualitätsprüfungen zu verbessern, Kontaktpunkte in Produktionslinien zu reduzieren und die Fehlerquote durch Erkennung von Auffälligkeiten auf Basis von KI zu senken.
• AVEVA System Platform – für umfassende Transparenz über CO₂-Fußabdruck und Wasserverbrauch: Die skalierbare Plattform für SCADA-, HMI- und IIoT-Anwendungen schafft umfassende Transparenz über Umweltkennzahlen. Sie vernetzt Menschen, Anlagen und Prozesse und ermöglicht eine kontextualisierte Auswertung von Echtzeit- und historischen Daten – für nachhaltigere Entscheidungen im Betrieb.