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Syntegon News

SYNTEGON ZEIGT AUF FACHPACK TECHNOLOGIEN ZUR VERARBEITUNG NACHWACHSENDER VERPACKUNGSMATERIALIEN

Vom 28. bis 30. September 2021 präsentiert Syntegon seine nachhaltigen Verpackungstechnologien am Messestand 1-204 der Fachpack. Ob Nachrüstung oder neue Anlage, Primär- oder Sekundärverpackung – die Lösungen von Syntegon decken sämtliche Bereiche ab und erleichtern die Umstellung auf nachhaltige Materialien wie Papier, Monomaterialien oder grasbasierte Wellpappe. Besucher der Fachpack können sich von der Effizienz einer Komplettlösung für Papierverpackungen und der leimfreien Technologie des Kliklok ACE Kartonaufrichters überzeugen.

SYNTEGON ZEIGT AUF FACHPACK TECHNOLOGIEN ZUR VERARBEITUNG NACHWACHSENDER VERPACKUNGSMATERIALIEN

Am Stand fertigt ein integriertes System, bestehend aus einer vertikalen SVE 3220 DZ Schlauchbeutelmaschine und einem Elematic 2001 WAH Sammelpacker, Standbodenbeutel aus recyclebarem Papier für Pasta und verpackt diese in Versandkartons. Neben der Verwendung von Monomaterialien für alle gängigen Beutelformate ermöglicht die SVE 3220 DZ die Verarbeitung von Papier, um Produkte in Kissen-, Blockboden- oder Doy-Beutel mit einer Standhöhe von bis zu 311 mm zu verpacken. Damit eignet sie sich für die Verpackung von Süß- und Backwaren, Keksen sowie Pulverprodukten.

Auch der integrierte Sammelpacker zeichnet sich durch die Verwendung von Materialien auf Basis nachwachsender Rohstoffe aus: Er verarbeitet Voll- und Wellpappe unterschiedlichster Qualität – sogar besonders nachhaltige Grasfaserwellpappe. Bernd Bruckert, Vertriebsleiter für das Elematic-Portfolio, betont die effiziente Nutzung von Verpackungsmaterialien: „Die Elematic 2001 WAH verarbeitet selbst gebogene Zuschnitte und reduziert den Ausschuss damit erheblich.“ Bis zu 100 verschiedene Verpackungsdesigns sind möglich. Von einfachen Trays bis hin zu regalfertigen Trays mit Stülper – der Sammelpacker bietet maximale Flexibilität.


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Optimales recycling dank leimfreiem kartonformen

Für eine bessere Recyclingfähigkeit von Sekundärverpackungen sorgt außerdem der Kliklok ACE Kartonaufrichter: Er kann Schachteln entweder mit Leim oder – dank Lockstyle-Verfahren – auch komplett leimfrei, und damit umweltschonender aufrichten. Darüber hinaus ist der Kliklok ACE mit neuer, einzigartiger Ultraschalltechnologie verfügbar. Das Lockstyle-Verfahren des Kliklok ACE ermöglicht zudem die leimfreie Formung von Papiertrays mit Gefache. So können Hersteller konventionelle Plastiktrays für Kekse oder Riegel durch umweltschonende Papiertrays ersetzen.

Auch das Deutsche Verpackungsinstitut bestätigt, dass Syntegon bestens auf die Verarbeitung von Papier ausgerichtet ist: Im Juli zeichnete es Syntegon für seine innovative Papierblisterverpackung aus, die das Unternehmen gemeinsam mit dem finnischen Verpackungsmaterialhersteller Huhtamaki entwickelt hat. Die Papierblister sind eine umweltfreundliche Alternative für herkömmliche Durchdrückpackungen für Tabletten. Im Jahr zuvor erhielt Syntegon den Verpackungspreis für seine „Shaped Paper Pods“, nachhaltige Strukturkapseln aus Papier, die sich durch ihre besondere Haptik auszeichnen. Besucher können diese und weitere Papierlösungen am Messestand sehen und anfassen.


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Syntegon präsentiert außerdem seine Leistungen aus dem Bereich Services und digitale Anwendungen – von Remote Services und Digital Shopfloor Lösungen bis hin zu Materialtests und der Umstellung auf nachhaltige Verpackungsalternativen: Mit einem Team von mehr als 1.000 Service-Experten unterstützt Syntegon Kunden weltweit bei der Nach- oder Umrüstung von Verpackungsanlagen auf umweltschonende Monomaterialien oder Papier.

Weitere kundenspezifische Services entlang des Maschinenlebenszyklus runden das Portfolio ab. So wird Syntegon ab November alle Maschinen IoT-ready ausliefern: Mit diesem Zugang zu digitalen Anwendungen profitieren Kunden nicht nur von einem ganzheitlichen Konzept der Erfassung, Visualisierung und Analyse von Maschinen- und Produktionsdaten, sondern heben ihre Produktion auf ein neues Level der Digitalisierung.

www.syntegon.com

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