Nehmen Sie an unseren 155000 IMP Followern teil

www.foodpackautomation.de

Laserbasierte Papierfunktionalisierung für klebstofffreies Siegeln von Verpackungen

Fraunhofer-Forschende entwickeln ein Kohlenmonoxid-Laserverfahren für additivefreies Papiersiegeln zur Steigerung der Recyclingfähigkeit innerhalb der globalen Kreislaufwirtschaft und der faserbasierten Verpackungsindustrie.

  www.fraunhofer.de
Laserbasierte Papierfunktionalisierung für klebstofffreies Siegeln von Verpackungen

Das Forschungsprojekt PAPURE führt eine thermochemische Methode zum Fügen von Papierverpackungen ohne externe Klebstoffe, Beschichtungen oder Kunststoffadditive ein. Durch den Einsatz kontrollierter Laserbestrahlung zur Modifikation der chemischen Struktur von Papierfasern schafft die Technologie eine recyclingfähige Monomaterial-Lösung, die für industrielle Anwendungen im Lebensmittel- und Konsumgüterbereich geeignet ist.

Thermochemische Oberflächenmodifikation mittels CO-Lasern
Herkömmliche Papierverpackungen benötigen synthetische Heißsiegelbeschichtungen oder Klebstoffe, um luftdichte Nähte zu erzeugen, was die Faserrückgewinnung während des Recyclings erschwert. Das PAPURE-Verfahren ersetzt diese Additive durch die direkte Funktionalisierung der Papieroberfläche. Mit Kohlenmonoxid-Lasern (CO-Lasern) bestrahlen Forschende am Fraunhofer IWS das Substrat, um die Hauptbestandteile – Lignin, Hemizellulose und Zellulose – schnell zu erhitzen.

Dieser kontrollierte thermische Abbau wandelt komplexe Polymere in kurzkettige, schmelzbare Spaltprodukte um. Diese Reaktionsprodukte fungieren als endogener, „zuckerähnlicher“ Klebstoff. Wenn die modifizierten Oberflächen unter spezifischen Wärme- und Druckparametern zusammengeführt werden, erstarren diese Spaltprodukte zu einer hochfesten Verbindung. Dieser Übergang unterstützt die Entwicklung hin zu einer nachhaltigeren digitalen Lieferkette, indem die Rohstoffkomplexität reduziert wird.

Materialcharakterisierung und Kennwerte der Verbundfestigkeit
Die Wirksamkeit des Siegelprozesses hängt von der chemischen Morphologie des Ausgangsmaterials ab. Analysen des Fraunhofer IAP mittels Rasterelektronenmikroskopie (REM) und Röntgenphotoelektronenspektroskopie (XPS) zeigen, dass das Verhältnis von Zellulose zu anorganischen Füllstoffen wie Talkum oder Calciumcarbonat die Nahtintegrität bestimmt. Hohe Konzentrationen anorganischer Verbindungen korrelieren negativ mit der Verbundfestigkeit, während dickere Standardpapiere, wie sie für Einwegbecher verwendet werden, eine hohe Eignung für das bindemittelfreie Siegeln aufweisen.

Mechanische Stabilitätstests des Fraunhofer IVV quantifizieren die Leistung dieser Nähte durch Scher- und T-Peel-Prüfungen. Aktuelle Benchmarks zeigen, dass eine Siegelnaht von 20 mm mal 3 mm einer Belastung von 20 kg standhalten kann.

Zu den technischen Variablen, die diese Ergebnisse beeinflussen, gehören:
  • Siegeltemperatur und -druck: Die für die Aktivierung der Spaltprodukte erforderliche Energie.
  • Siegelzeit: Die Dauer des thermischen Kontakts.
  • Faserorientierung: Die Ausrichtung der Papierlaufrichtung relativ zum Siegelwerkzeug.

Laserbasierte Papierfunktionalisierung für klebstofffreies Siegeln von Verpackungen

Industrielle Integration und Analogie zum Automotive Data Ecosystem
Um die Skalierbarkeit zu demonstrieren, entwickelt das Fraunhofer IWU in Dresden eine modulare Roll-to-Roll-Fertigungsanlage. Diese sechs Meter lange Pilotanlage integriert ein Lasermodul sowie ein Siegel-Stanz-Werkzeug, um flache Vierrandbeutel mit einer Zielrate von zehn Einheiten pro Minute herzustellen.

Ähnlich wie ein Automotive Data Ecosystem auf standardisierter Kommunikation zwischen Komponenten basiert, nutzt diese Pilotanlage einen digitalen Zwilling und Industriesensoren, um Feuchtigkeit und Oberflächenqualität in Echtzeit zu überwachen. Dieser datengesteuerte Ansatz ermöglicht die automatisierte Anpassung der Laserintensität und der Siegelparameter, um Materialvariationen auszugleichen.

Zukünftige Implementierung und Standardisierung
Das modulare Design des PAPURE-Systems ermöglicht die Nachrüstung bestehender Verpackungslinien. Die Technologie soll im Rahmen einer technischen Demonstration auf der Messe Interpack in Düsseldorf vom 7. bis 13. Mai 2026 vorgestellt werden. Die Präsentation in der Technology Lounge des VDMA (Verband Deutscher Maschinen- und Anlagenbau) konzentriert sich auf die Integration von Lasermodulen in hochdynamische Maschinenumgebungen der Verpackungs- und Lebensmittelindustrie.

www.fraunhofer.de

  Fordern Sie weitere Informationen an…

LinkedIn
Pinterest

Nehmen Sie an unseren 155000 IMP Followern teil