In der neuen Broschüre „Design & Beschriftung“ präsentiert RAFI die vielfältigen individuellen Beschriftungsoptionen für seine Bedienkomponenten und Baugruppen.
Intel stellte gestern eine der detailliertesten Prozess- und Packaging-Roadmaps vor, die das Unternehmen je veröffentlicht hat. Sie zeigt eine Reihe wegweisender Neuheiten, die die Produktentwicklung bis 2025 und darüber hinaus antreiben werden. Dazu zählt die Ankündigung von RibbonFET, Intels erster neuer Transistorarchitektur seit mehr als einem Jahrzehnt, und PowerVia, der branchenweit ersten Methode zur rückseitigen Stromversorgung. Darüber hinaus hebt das Unternehmen die geplante zügige Einführung der nächsten Generation der Extrem Ultravioletten Lithographie (EUV) hervor, die als High Numerical Aperture (High NA) EUV bezeichnet wird. Intel ist in Position, um das erste High NA EUV-Produktionstool in der Branche zu erhalten.
Über die vielen innovativen Funktionen der Analysesoftware Seeq können Kunden wie Covestro und allnex sich schnell einen Überblick über alle Vorgänge auf der Cloud-Plattform AWS verschaffen.
ANDRITZ Inc., Teil des internationalen Technologiekonzerns ANDRITZ, wurde von Domtar Corporation für die Lieferung von Ausrüstungen und technischen Dienstleistungen zum Umbau eines Biomasse- sowie eines Rückgewinnungskessels in der Papierfabrik Kingsport in Kingsport, TN, USA, ausgewählt.
Ob in der Automobil-, Elektro- oder Maschinenbauindustrie: Statische Elektrizität kann den Fertigungsprozess beeinträchtigen und die Qualität des Endprodukts erheblich mindern.
Telemecanique Sensors baut sein Ultraschall-Portfolio weiter aus: Die Sensoren der Baureihe XX sind ab sofort mit einer Reichweite von bis zu 8 Metern erhältlich.